聯(lián)發(fā)科憋了一年的大招:十核手機(jī)明年面世

　　【PConline 資訊】2015年整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展有放緩的跡象，雖然如此，但是芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈。聯(lián)發(fā)科在今年發(fā)布了芯片系列的Helio，同時(shí)推出兩款旗艦芯片，分別是X10和X20，前者是今年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的決心可見。Helio X20的商用進(jìn)展是外界一直關(guān)注的，它也是聯(lián)發(fā)科憋了一年時(shí)間的大招，市場(chǎng)定位上是以此來對(duì)抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片。

明年第二季度量產(chǎn)X20

　　Helio X20自發(fā)布后，一直是外界的關(guān)注所在。對(duì)于這款十核心的方方面面，我們暫時(shí)只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是，Helio X20將會(huì)在2016年第二季度開始量產(chǎn)，而它的相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量，同時(shí)手機(jī)品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預(yù)測(cè)，樂視、魅族等廠商將會(huì)有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初，Helio X20將會(huì)直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。

　　2015年，可以看見智能手機(jī)市場(chǎng)的增速是降低的，聯(lián)發(fā)科自身形容在這一年充滿挑戰(zhàn)，其芯片出貨量預(yù)估有20%的的影響。對(duì)于2016年，聯(lián)發(fā)科除了會(huì)不斷往高端市場(chǎng)進(jìn)發(fā)，當(dāng)然在中端市場(chǎng)也有相應(yīng)的布局，其會(huì)推出Helio P10，這是一款支持運(yùn)營(yíng)商4G+的芯片，能夠支持載波聚合，Cat.6下行300Mbps。

十二核會(huì)有么?

　　很多人都對(duì)聯(lián)發(fā)科的多核很感興趣，不過據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理透露，暫時(shí)聯(lián)發(fā)科沒有十二核處理器的計(jì)劃。當(dāng)然他談到聯(lián)發(fā)科對(duì)于多核的方向，他們內(nèi)部是認(rèn)為面對(duì)現(xiàn)階段的需求，多核是能較好平衡用戶體驗(yàn)和功耗的做法，根據(jù)用戶方式和APP的需求來切合芯片需求。因此聯(lián)發(fā)科并不否定不會(huì)推出十二核的處理器，一切主要看的是市場(chǎng)的發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力

　　對(duì)于多核的調(diào)度，聯(lián)發(fā)科也有自家的本領(lǐng)。以Helio X20，它是一款十核心的處理器，十核被分為3個(gè)Cluster（簇），分別是四個(gè)低頻A53+四個(gè)高頻A53+兩個(gè)A72的組合，如何能讓這樣的三簇處理器正常運(yùn)行，令它們各自做適合自己的事情，把功耗做到最優(yōu)的平衡，這需要一個(gè)好的調(diào)度系統(tǒng)。

　　聯(lián)發(fā)科為此研發(fā)了一個(gè)定制的互聯(lián)IP，聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”（MCSI）。它是聯(lián)發(fā)科根據(jù)實(shí)際場(chǎng)景、實(shí)際應(yīng)用而得出來的調(diào)度算法，簡(jiǎn)單來說便是通過用戶實(shí)際執(zhí)行的應(yīng)用來獲取經(jīng)驗(yàn)，哪個(gè)場(chǎng)景下哪個(gè)應(yīng)用下需要用到哪個(gè)簇運(yùn)算，把用戶體驗(yàn)和功耗做一個(gè)平衡。

緊跟運(yùn)營(yíng)商步伐

　　在無線連接上走得比較前的芯片廠商有高通、華為，它們都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13層級(jí)的基帶。現(xiàn)在三大運(yùn)營(yíng)商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網(wǎng)絡(luò)，因此先于運(yùn)營(yíng)商支持更高4G速度的芯片必然會(huì)有一定的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)不單單是高端芯片，支持Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探，中端芯片也能享受4G+網(wǎng)絡(luò)。聯(lián)發(fā)科在無線連接方面并不能說落后，它的策略便是緊跟運(yùn)營(yíng)商的步伐，我們可以看到今年Helio X10所集成的基帶也僅僅支持Cat.4，而Helio X20將會(huì)全面支持三大運(yùn)營(yíng)商的4G+網(wǎng)絡(luò)，下行達(dá)到Cat.6。

　　雖然聯(lián)發(fā)科在無線連接發(fā)展要比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢，但是由于運(yùn)營(yíng)商才剛剛?cè)�面推進(jìn)Cat.6的網(wǎng)絡(luò)，因此聯(lián)發(fā)科配合運(yùn)營(yíng)商的節(jié)奏也是能帶給用戶足夠先進(jìn)的體驗(yàn)。中移動(dòng)在2016年會(huì)全面推進(jìn)4G+載波聚合發(fā)展，同時(shí)VoLTE高清通話也是重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科在中高端都將有相關(guān)產(chǎn)品布局，而中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信共同推出全模終端策略，4G+也將全面推進(jìn)，相應(yīng)的4G芯片也在準(zhǔn)備當(dāng)中，預(yù)計(jì)到2016年年底，聯(lián)發(fā)科將會(huì)達(dá)到Cat.10層級(jí)。

明年如何保持競(jìng)爭(zhēng)力

　　2016年即將到來，聯(lián)發(fā)科將會(huì)繼續(xù)在芯片研發(fā)、無線連接技術(shù)和多媒體能力上下功夫，特別是多媒體能力，現(xiàn)階段的異構(gòu)多核架構(gòu)便是去解決用戶多樣需求。怎么把任務(wù)放在各個(gè)核去執(zhí)行，怎么分配還是有一定的研發(fā)成本的。此外，聯(lián)發(fā)科在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)、車聯(lián)網(wǎng)都有相應(yīng)的動(dòng)作，除了手機(jī)業(yè)務(wù)，大約有40%營(yíng)收都是從這些領(lǐng)域獲得。

　　即使面對(duì)挑戰(zhàn)，不過聯(lián)發(fā)科會(huì)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，在競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下繼續(xù)走下去，從技術(shù)角度去推出新產(chǎn)品保持毛利率的增加。

對(duì)于用戶來說，是時(shí)候想想明年選哪一款旗艦芯片的手機(jī)了。