英特爾移動(dòng)自身不硬,找誰(shuí)做伙伴都沒(méi)用

2015-12-30 15:58 出處:其他 作者:創(chuàng)事記 責(zé)任編輯:lijunhai

  針對(duì)英特爾在移動(dòng)(例如智能手機(jī))市場(chǎng)的低迷,有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場(chǎng)的重量級(jí)合作伙伴,例如今年在智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)頭正勁的華為,并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。事實(shí)真的如此嗎?英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級(jí)的合作伙伴嗎?

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  首先我們看業(yè)內(nèi)人士所言的英英特爾與華為合作所謂的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)是華為可以借助英特爾的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力提升華為海思芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。但我們認(rèn)為這種可能性幾乎不存在。首先從英特爾的整體戰(zhàn)略看是希望從服務(wù)器、PC到移動(dòng)(智能手機(jī)和平板電腦)和未來(lái)的可穿戴設(shè)備以自己的x86架構(gòu)一統(tǒng)天下;其次英特爾所謂芯片設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)還是基于自己的x86架構(gòu)之上,如果說(shuō)英特爾可以協(xié)助華為做到ARM架構(gòu)芯片廠(chǎng)商中最牛的芯片,那英特爾何不和其他廠(chǎng)商(例如高通、三星、聯(lián)發(fā)科等)一樣購(gòu)買(mǎi)ARM的IP自己開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片并面向開(kāi)放市場(chǎng)去與高通和聯(lián)發(fā)科等芯片廠(chǎng)商直接競(jìng)爭(zhēng)呢?這本身就是一個(gè)悖論。

  其次對(duì)于移動(dòng)芯片而言,除了AP(應(yīng)用處理器)外,基帶芯片和SoC的整合能力也至關(guān)重要。但英特爾在上述這幾個(gè)方面與ARM陣營(yíng)的芯片廠(chǎng)商(包括華為)相比并不具備優(yōu)勢(shì),甚至已經(jīng)落后。

  業(yè)內(nèi)知道,英特爾當(dāng)初進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)最大的賣(mài)點(diǎn)就是性能,但由于ARM及其陣營(yíng)在技術(shù)上,尤其是以蘋(píng)果為代表的自研芯片的飛速發(fā)展,英特爾當(dāng)初的性能賣(mài)點(diǎn)在今天已經(jīng)被大大稀釋?zhuān)@點(diǎn)從科技網(wǎng)站Android Authority近日對(duì)三星、高通和英特爾三家廠(chǎng)商主流的SoC(高通的驍龍810、三星的Exynos 7420、英特爾的凌動(dòng)Z3580)芯片的對(duì)比測(cè)試中,英特爾芯片在主要的性能、續(xù)航、實(shí)際使用項(xiàng)等方面均墊底可見(jiàn)一斑。究其原因,Android Authority認(rèn)為英特爾的最大問(wèn)題是移動(dòng)芯片使用了和桌面PC芯片相同的架構(gòu),而制作高性能、節(jié)能的處理器是件非常復(fù)雜的工作,ARM在此領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)非常明顯。對(duì)于英特爾而言,趕超ARM基本無(wú)望。如此來(lái)看,英特爾在移動(dòng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力上顯然不如ARM陣營(yíng)的芯片廠(chǎng)商,既然如此,也再次證明了前述的英特爾可以幫助華為設(shè)計(jì)出最好ARM芯片的悖論,當(dāng)然這之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

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  再看重要的基帶芯片,自英特爾并購(gòu)基帶芯片廠(chǎng)商英飛凌,之前的蘋(píng)果客戶(hù)被高通搶走之后,其在基帶芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不溫不火,最新的統(tǒng)計(jì)顯示,英特爾基帶芯片的市場(chǎng)占有率排在高通、聯(lián)發(fā)科之后,只占有4.6%的市場(chǎng)份額,比華為海思僅高出1.3個(gè)百分點(diǎn),但要知道,海思只是自給自足,英特爾面向的是開(kāi)放市場(chǎng)。重要的是在基帶芯片的發(fā)展技術(shù)水平上,英特爾與海思相比也不占據(jù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比,Balong 750支持 LTE Cat.12 DL和 Cat.13 UL,而且 DL MIMO 高達(dá)傳輸模式 9,與高通明年主打的驍龍820 的基帶芯片性能相當(dāng),相比之下,XMM 7360僅支持 Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達(dá)每秒1Gbps 的Snapdragon X16在2016年中期的出貨,英特爾在基帶芯片方面對(duì)于OEM廠(chǎng)商將再次失去吸引力。其實(shí),不要說(shuō)明年的X16,就是不久前發(fā)布的X12,無(wú)論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當(dāng)然我們?cè)诖瞬⒎峭耆穸ㄓ⑻貭柣鶐酒母?jìng)爭(zhēng)力,只是在技術(shù)水準(zhǔn)遠(yuǎn)達(dá)不到業(yè)內(nèi)頂級(jí)的水平,既然這樣,華為與其合作能借鑒和互補(bǔ)什么呢?又如何與高通競(jìng)爭(zhēng)呢?

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  其實(shí)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)到現(xiàn)在,能夠引起產(chǎn)業(yè)格局變化的前三大廠(chǎng)商(三星、蘋(píng)果、華為)均已經(jīng)具備了基于ARM架構(gòu)的自主芯片設(shè)計(jì)能力,且在市場(chǎng)中被證明頗具競(jìng)爭(zhēng)力,這種背景之下,誰(shuí)都不可能更弦易張去借鑒或者采用英特爾的x86架構(gòu),況且鑒于上述英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的技術(shù)和表現(xiàn),不要說(shuō)什么借勢(shì)和互補(bǔ),不拖后腿就是好事。至于其他廠(chǎng)商,由于同樣的原因也很難大規(guī)模去支持英特爾的x86架構(gòu)芯片。例如今年英特爾發(fā)布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市場(chǎng)也未能取得顯著的效果,至于獨(dú)立的基帶芯片,只有一款新產(chǎn)品XMM 7260,盡管出貨已有很長(zhǎng)一段時(shí)間,但除了華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3外,客戶(hù)寥寥無(wú)幾。

  綜上所述,我們認(rèn)為,英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)遲遲不能破局的主要原因還是在自身技術(shù)的差距,而并非不和華為這樣的重量級(jí)合作伙伴合作所致,就像我們前面分析的,人家目前自己的移動(dòng)芯片的表現(xiàn)都比英特爾要強(qiáng),又何必要與英特爾合作呢?合作的基礎(chǔ)(互惠互利)在哪里呢?還是那句俗話(huà):梧桐招來(lái)金鳳凰。如果有一天英特爾自身在移動(dòng)芯片市場(chǎng)真正“硬”起來(lái)的話(huà),又何愁沒(méi)有合作伙伴的支持呢?

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