國際車企對它品牌的認可,高通在座艙芯片上的所向披靡,以及Ride智駕芯片超高的性價比,是高通在2024年加碼智駕的支點。
5月底,高通在江蘇無錫低調(diào)地舉辦了年度的汽車技術峰會。
與這次會議鮮有傳播形成對比,高通正聯(lián)合車聯(lián)天下、Momenta、卓馭(原大疆車載)、毫末智行等Tier 1,快速在智駕項目上攻城略地。
多名業(yè)內(nèi)人士告訴HiEV,尤其韓系和日系廠商對高通平臺非常感興趣。
HiEV了解到,日系的豐田以及韓系的現(xiàn)代汽車已經(jīng)就高通Ride智駕平臺,分別與Momenta和毫末智行展開量產(chǎn)合作。這是繼前兩年寶馬、長城定點高通Ride 8540平臺后,高通重新在智駕平臺上取得定點突破。
而在智能座艙領域,高通憑借8155(第三代數(shù)字座艙平臺)近兩年風頭無兩。
據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計,2023年高通在中國市場的智能座艙域控芯片出貨量超過226萬套,滲透率達到驚人的59.2%。而且到2024年上半年,這一滲透率還在提升。
過去,大家認知高通座艙芯片主要用于中高端車型,而今年高通更新一代的8295已經(jīng)開始進入15萬級的車型。前不久,零跑汽車發(fā)布C16車型,售價15.58萬起,全系配置高通8295。而高通8155,則進一步下探進入10萬元級車市。
高通還通過Flex SoC布局艙駕一體。Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775計劃在今年量產(chǎn)。目前,車聯(lián)天下、卓馭都已經(jīng)宣布與高通合作開發(fā)基于8775的艙駕一體方案,已公開的車企客戶包括哪吒汽車在內(nèi)。
智能座艙、智能駕駛以及艙駕一體,高通的汽車業(yè)務正在中國市場全面開花,為戰(zhàn)況激烈的車市送上及時的彈藥。
高通Ride平臺:從一體機到城市NOA
高通的驍龍Ride智駕平臺最早在2020年推出。早期,其在國內(nèi)最廣為熟知的產(chǎn)品是8540。
2022年,毫末智行推出高通SA8540 + SA9000組合的域控制器小魔盒3.0,算力達到360 Tops,并計劃在這一平臺上量產(chǎn)城市NOA。但隨后無論是最早定點的寶馬還是毫末,均未量產(chǎn)基于8540的高階智駕方案。
有采用高通智駕平臺的廠商告訴HiEV,8540這代平臺沒有走到量產(chǎn),主要原因包含功耗和性價比。比如SA8540 + SA9000的組合,早期的域控成本在3萬元以上,這與同時期快速上量的OrinX平臺相去甚遠。
到2024年,Ride智駕平臺經(jīng)過4年的演進,已經(jīng)形成了從前視一體機(RV1 Lite)到支持城市NOA(SA8650P)的完整譜系。這一代的8650和8620,尤其強化了性價比的標簽。
今年3月末,卓馭(原大疆車載)基于高通SA8650P,推出了僅有7個攝像頭作為視覺感知輸入的極致性價比城區(qū)方案,硬件成本只要7000元級。到目前為止,這仍然是國內(nèi)最便宜的城區(qū)智駕方案。
在高通8650之前,卓馭采用的中算力平臺主要是德州儀器TI TDA4VH,TDA4VH算力為32 Tops。
有智駕開發(fā)人員告訴HiEV,從32T算力提升到100T算力,很大程度上解放了方案的算法能力,可以增加對OCC占用格柵網(wǎng)絡的支持,增強了對道路結構的推理能力,以及可增加更多的模型算法支持數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策規(guī)劃。
卓馭的TDA4VH方案最高支持到城區(qū)的記憶領航功能,而8650方案可以支持到無高精地圖的城市NOA功能,而在硬件成本上后者僅增加了2000多元。
超高的性價比,加上高通從消費電子開始積累的品牌優(yōu)勢,使國際車企有強烈意愿采用Ride智駕平臺。
一位來自Tier 1的高層甚至告訴我們,全球前10大車企,有8成的廠商明確愿意采用高通(智駕)芯片。
不過相比于8650,這些廠商的大部分項目,選擇先從8620,量產(chǎn)高速NOA開始。
座艙霸主,8155/8295也能做智駕
2019年,高通推出第三代驍龍數(shù)字座艙平臺,第三代平臺分為性能Performance、旗艦Premiere和至尊Paramount三個版本。
其中,鼎鼎大名的8155,也就是第三代驍龍數(shù)字座艙平臺中的旗艦版。
8155是第一顆采用了7nm工藝的車規(guī)級芯片,其AI算力為8 Tops。
由于相較它的上代產(chǎn)品820A能帶來明顯的流暢度和交互能力的提升,在2022年,有多家汽車廠商面向車主推出更換8155車機芯片的政策。其中,最知名的案例是極氪自掏「3個億」為當時的001用戶更換8155。
也憑借8155,高通在國內(nèi)智能座艙芯片中的市占率快速飆升。
2023年度,據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計,高通芯片在國內(nèi)座艙域控制器芯片中的占比達到59.2%,而排名第二的AMD,滲透率僅為15.1%。到了2024年第一季度,高通的市占率達到62%,而同樣第二名的AMD已跌至12.5%。
第一名和第二名的差距從4:1,拉到了差不多5:1。
2023年Q4,高通第四代驍龍數(shù)字座艙平臺也隨車量產(chǎn)。
這回,采用了5nm工藝的8295成為新一代的旗艦產(chǎn)品。并且高通在8295上啟用了新的授權方式,8295搭載了兩個AI核,單核AI算力為30 Tops,全部解鎖后算力高達60 Tops。
在短時間內(nèi),多家廠商的熱門旗艦新車,包括極越01、全新奔馳E級、理想L7/L8/L9/MEGA、小鵬X9、極氪007/全新極氪001、小米SU7以及零跑C16等,全都搭載了高通8295。
由于高通這兩代座艙芯片不錯的算力以及超高的搭載率,一部分廠商開始探索基于高通的座艙芯片,尤其8295,能否也提供一定的智駕能力。
畢竟智能座艙在近兩三年內(nèi)幾乎已經(jīng)成為所有自主品牌10萬元以上車型的標配,而在這個價格區(qū)間如果具有一定的智駕行車能力則有相當不錯的競爭力。
百度智能駕駛事業(yè)群組IDG的團隊,在2022年與極越汽車,開始研究基于8295能否支持一定的行車功能。研發(fā)這一功能的初衷是,極越當時希望基于8295搭建一個行車系統(tǒng),作為高階智駕主系統(tǒng)的冗余備份。當主系統(tǒng)掛了時,基于8295的這套獨立系統(tǒng),還能保持行駛一段時間,并且完成車輛?縿幼。
由于成本等多方面的考慮,極越最終并未量產(chǎn)基于8295的這一系統(tǒng),而同樣來自吉利體系的銀河品牌卻對此頗感興趣。于是,吉利銀河E8接過了極越的棒子,希望在8295上量產(chǎn)行車功能。這對銀河有巨大的吸引力,因為銀河E8全系標配8295。
HiEV了解到,除了8295之外,還有一部分Tier 1廠商,在嘗試基于8155的座艙芯片推出自動泊車功能。
盡管這些行車和泊車功能進一步挖掘出高通座艙芯片的潛力,不過這些方案并未得到來自高通官方層面的支持或者推廣。原因在于8155和8295這兩款芯片的設計初衷,并不是為智駕開發(fā)的,也缺乏智駕系統(tǒng)必要的功能安全等級。
高通更大的野心,在于真正的艙駕融合產(chǎn)品,也就是前面提到的Flex SoC。
真正的性價比殺器:艙駕一體
在上一篇文章中,我們提到了艙駕一體的多種好處,包括域控成本下降、艙駕融合帶來功能創(chuàng)新等等。
到2024年,幾乎所有希望在智能化上有所建樹的車企都在探索艙駕融合,包括特斯拉、蔚來、小鵬、小米、極越、比亞迪等等。
但市面上真正能提供艙駕融合/艙駕一體計算平臺的廠商并不多,英偉達DRIVE Thor、高通驍龍Flex SoC以及黑芝麻武當C1200家族,是目前市面上少數(shù)相對成熟的產(chǎn)品。
DRIVE Thor以千T級的算力著稱,而高通Flex SoC以及黑芝麻C1200是性價比派系的代表。
高通Flex SoC的第一款產(chǎn)品8775預計將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)。
有接觸高通智駕平臺的開發(fā)人士告訴HiEV,8775約有70T級別的算力,如果艙駕平分的話,約有30多T可以用于智駕,大致與TDA4VH相當。但相比于艙駕分離的域控設計,艙駕一體的域控設計至少可以先省下幾千元的成本。
到目前為止,在高通座艙平臺和Ride智駕平臺積極推進的Tier 1,大多都簽了8775的戰(zhàn)略合作,包括卓馭、Momenta、車聯(lián)天下、博世、鎂佳科技。而哪吒汽車則是眾多車企中,目前率先宣布選用8775的品牌。
比較有意思的是,除了博世之外,大多數(shù)Tier 1此前只涉足座艙或者智駕中的一個品類,正如艙駕一體對主機廠的組織架構發(fā)起挑戰(zhàn)一樣,它對于Tier 1的分工協(xié)作也是一種全新的挑戰(zhàn)。
一家大型Tier 1的董事長告訴HiEV,無論是在電子電氣架構、座艙還是智駕領域,中國現(xiàn)在是一支高度活躍的力量。跟大多數(shù)歐洲車企相比,我們現(xiàn)在快2 -3年,而跟東南亞市場相比,我們則要快5 - 10年。
這也是為什么高通如今在汽車業(yè)務上,視中國為重要的先行市場。在中國市場跑通的產(chǎn)品和模式,再復制到其他市場。
不光高通,今天的英特爾,甚至英偉達在汽車業(yè)務上也是如此。
本文來源:HiEV大蒜粒車研所
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高通加碼智駕,獲得國際車企認可。高通Ride智駕平臺在中國市場滲透率達到驚人的59.2%,日系豐田和韓系現(xiàn)代汽車已與Momenta、毫末智行展開量產(chǎn)合作。同時,高通座艙芯片也大放異彩,進入10萬級車市。未來,高通將推出Flex SoC艙駕一體方案,并得到多家廠商支持。這些成果使全球80%的廠商愿意采用高通芯片。
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