太平洋科技要聞

安卓手機(jī)邁向3nm時(shí)代，高通迎來(lái)最大挑戰(zhàn)

劉凡編輯：林炯佳發(fā)布于：2024-10-22 15:47 PConline原創(chuàng)

過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間，在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科都“涇渭分明”：前者把持著安卓高端手機(jī)市場(chǎng)，后者占據(jù)了最廣大的中低端手機(jī)市場(chǎng)。

但到了2024年，聯(lián)發(fā)科開始全面“僭越”高通的固有領(lǐng)地。

10月10日，聯(lián)發(fā)科高端旗艦芯片天璣9400發(fā)布；

10月14日，搭載天璣9400的vivo X200系列發(fā)布；

10月24日，OPPO Find X8系列即將發(fā)布，而它也早已宣布將搭載天璣9400。

這是首次有兩款國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)，連續(xù)兩年同時(shí)在首發(fā)機(jī)型上全部采用聯(lián)發(fā)科高端芯片。此前，高通幾乎都是安卓高端手機(jī)的第一選擇，無(wú)論是小米、OPPO、vivo還是榮耀都不例外。

夾在OPPO、vivo的兩款新機(jī)之間，10月22日，高通發(fā)布了其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite。

盡管高通表示，小米、OPPO、vivo、榮耀等手機(jī)廠商都將在未來(lái)幾周推出搭載驍龍8 Elite平臺(tái)的機(jī)型，但vivo、OPPO的提前“叛變”，顯示出高通所面臨的全新挑戰(zhàn)——過(guò)去那個(gè)只能在中低端市場(chǎng)混日子的聯(lián)發(fā)科，終于威脅到高通的舒適圈了。

驍龍8 Elite，牙膏擠爆？

驍龍8 Elite的中文名叫做“驍龍8至尊版”，顯然是受到小米的啟發(fā)，此前小米曾推出過(guò)小米10至尊版、小米11至尊版。

名字叫“至尊”，性能稱得上“至尊”嗎？

首先是制程工藝，驍龍8 Elite采用了和蘋果A18 Pro、聯(lián)發(fā)科天璣9400相同的臺(tái)積電N3E制程（第二代3nm制程），至此，安卓手機(jī)全面邁入3nm時(shí)代。

CPU方面，驍龍8 Elite采用了全新的高通自研Oryon架構(gòu)CPU，包括兩個(gè)最高主頻4.32GHz的Phoenix L超大核心和六個(gè)最高主頻3.53GHz的Phoenix M大核心。這些核心擁有總共24MB的L2緩存，沒(méi)有L3緩存。

高通稱，驍龍8 Elite的CPU單核性能比上一代驍龍8 Gen 3提升45%，多核性能也提升了45%。

GPU方面，驍龍8 Elite搭載Adreno GPU，支持硬件加速的H.265、VP9和AV1解碼，以及Unreal Engine 5.3和Unreal Chaos Physics Engine。GPU性能比上一代提升40%，效率也提升40% 。

就CPU和GPU來(lái)說(shuō)，如果量產(chǎn)版也能達(dá)到高通所說(shuō)的性能水平，驍龍8 Elite將是“牙膏擠爆”的一代。

如果說(shuō)CPU和GPU是一款手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）最核心的兩項(xiàng)傳統(tǒng)指標(biāo)，那AI性能無(wú)疑是近幾年最熱門的新指標(biāo)，無(wú)論是蘋果、聯(lián)發(fā)科，還是高通，都選擇在AI上大做文章。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍8 Elite集成了增強(qiáng)的高通Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），支持大模型和多模態(tài)AI。高通稱，其性能是前代的12倍，能效提升了45%。這使得驍龍8 Elite能夠支持多模態(tài)生成式AI和更長(zhǎng)的token輸入，處理更多的數(shù)據(jù)，體現(xiàn)在AI應(yīng)用上就是能提供更深入、更準(zhǔn)確的反饋和回答。

驍龍8 Elite可以完全在終端側(cè)離線運(yùn)行個(gè)性化、多模態(tài)的AI助手，并且得益于支持多模態(tài)AI，驍龍8 Elite的AI助手能夠通過(guò)攝像頭看到用戶所看到的內(nèi)容，并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)互動(dòng)。

高通表示，在MLPerf BenchMarks的AI測(cè)試中，驍龍8 Elite相比第三代驍龍8，提升最高達(dá)到104%（EDSR超分）。

其他AI能力方面，驍龍8 Elite還支持實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割、超暗光照片和視頻拍攝、3.2億像素照片拍攝、AI/5G-A融合、AI多天線管理等。

總的來(lái)說(shuō)，驍龍8 Elite的參數(shù)表現(xiàn)可謂下足了功夫，無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)的CPU和GPU性能提升，還是AI性能暴漲，都算得上是近年來(lái)高通以來(lái)最優(yōu)秀的旗艦芯片之一。

但正如前文所述，驍龍8 Elite還必須證明自己比聯(lián)發(fā)科天璣9400更強(qiáng)，并且要讓手機(jī)廠商們?cè)敢鉃橹I單。而這其中的關(guān)鍵在于成本。

性能接近，成本低更有優(yōu)勢(shì)

根據(jù)數(shù)碼博主“極客灣Geekerwan”的測(cè)試數(shù)據(jù)，驍龍8 Elite的CPU性能高于量產(chǎn)版天璣9400，但后者的GPU能效略高于驍龍8 Elite，可謂是互有勝負(fù)。

圖源：極客灣Geekerwan

性能方面拉不開差距，對(duì)手機(jī)廠商們來(lái)說(shuō)，價(jià)格就成了至關(guān)重要的因素，畢竟，差不多的性能，誰(shuí)愿意花更多的錢呢？

此前，有業(yè)內(nèi)人士爆料稱，采用臺(tái)積電N3E工藝生產(chǎn)的新一代旗艦手機(jī)芯片，包括聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8 Elite采購(gòu)成本都較上一代產(chǎn)品上漲了約20%。

具體來(lái)說(shuō)，天璣9400的采購(gòu)成本約為155美元(約合人民幣1084元)，驍龍8 Elite的采購(gòu)成本則約為190美元(約合人民幣1328元)。

爆料人稱，驍龍8 Elite成本上漲的主要原因是采用了臺(tái)積電N3E工藝，并使用了高通自研的Oryon核心，替代了原先的ARM CPU核心。這一技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高，進(jìn)而使得高通不得不提高產(chǎn)品售價(jià)以覆蓋相關(guān)成本。

雖然同為漲價(jià)，但可以看到，驍龍8 Elite的采購(gòu)成本依然較天璣9400高出22.5%。

手機(jī)廠商也從側(cè)面證明了芯片漲價(jià)。

去年11月發(fā)布，搭載天璣9300的vivo X100起售價(jià)3999元；而今年10月14日發(fā)布，搭載天璣9400的vivo X200起售價(jià)則變成了4299元，漲價(jià)300元。

看上去，兩家同時(shí)漲價(jià)似乎影響并不大，但問(wèn)題在于，價(jià)格更高的高通高端芯片正呈現(xiàn)出“曲高和寡”的趨勢(shì)。

例如，去年OPPO、vivo旗艦級(jí)入門款都采用了聯(lián)發(fā)科天璣9300，其中定位高一級(jí)的OPPO Find X7 Pro采用了高通驍龍8 Gen3芯片，但到了今年，OPPO Find X8的入門款和 Pro款都換成了聯(lián)發(fā)科天璣9400。

換句話說(shuō)，即使OPPO、vivo后續(xù)還將推出驍龍8 Elite機(jī)型，也大概率將是最高端的Ultra機(jī)型。從品牌角度來(lái)說(shuō)，高通占領(lǐng)了最高端的機(jī)型，依然維持了高端市場(chǎng)的定位，但從市場(chǎng)的角度來(lái)說(shuō)，高通已丟失售價(jià)稍低的市場(chǎng)。

而在國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)市場(chǎng)，一個(gè)顯著特征是，越貴的手機(jī)，越難賣。蘋果和華為幾乎瓜分了6000元以上的超高端市場(chǎng)，而在6000元以下，才是其他廠商的發(fā)力重點(diǎn)。

例如，OPPO、vivo、小米、榮耀等廠商旗艦機(jī)除了最高端的Ultra版，其他機(jī)型售價(jià)基本都在4000元-6000元。例如，不久前發(fā)布的vivo X200/Pro 售價(jià)4299元-6799元，8個(gè)配置中，有6個(gè)售價(jià)都在6000元以下。

因此，對(duì)高通來(lái)說(shuō)，“過(guò)于高端”看似維持了品牌定位，但卻讓聯(lián)發(fā)科不斷蠶食其市場(chǎng)空間。更大隱憂在于，聯(lián)發(fā)科今天可以拿下中高端市場(chǎng)，總有一天會(huì)不會(huì)也威脅到高通的超高端市場(chǎng)呢？

聯(lián)發(fā)科窮追不舍

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2024年第二季度聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）/系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）出貨量市場(chǎng)份額第一，份額達(dá)40%。

Counterpoint Research表示，聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦及次旗艦機(jī)型在中高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)顯著，推動(dòng)了其出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)。這也對(duì)應(yīng)了OPPO、vivo產(chǎn)品策略上的變化。

事實(shí)上，不只是高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科幾乎在每個(gè)層面都對(duì)高通展開競(jìng)逐，尤其是智能座艙。

如今汽車電動(dòng)化浪潮勢(shì)不可當(dāng)，作為電動(dòng)汽車智能化的核心組成部分之一，智能座艙也受到各大車企們的青睞。畢馬威的報(bào)告預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2127億元人民幣，5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)17%。另?yè)?jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)市場(chǎng)多核座艙SoC芯片新車滲透率達(dá)24%，2025年滲透率有望達(dá)到59%。

而高通憑借過(guò)去在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，也在電動(dòng)汽車上搶到了先機(jī)，如今國(guó)內(nèi)售價(jià)20萬(wàn)元以上的新能源車型大多搭載了高通驍龍8295座艙芯片，例如小米SU7、極氪7X、理想L6等熱門車型。

在天璣9400發(fā)布當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了驍龍8295的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CT-X1座艙芯片。據(jù)悉，CT-X1實(shí)際性能較驍龍8295高出約30%，最高可支持搭載10塊屏幕、16個(gè)攝像頭，支持130億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型、5G和Wi-Fi 7等通信技術(shù)，首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在接受媒體采訪時(shí)表示，截至2023年底，聯(lián)發(fā)科天璣汽車座艙平臺(tái)出貨量累計(jì)已超2000萬(wàn)輛。而新推出的3nm旗艦平臺(tái)（CT-X1）和4nm次旗艦平臺(tái)（（CT-Y1））都獲得了超過(guò)6家國(guó)內(nèi)頭部客戶的disign in（預(yù)開發(fā)）。預(yù)計(jì)到2028年天璣汽車座艙平臺(tái)累計(jì)營(yíng)收將超30億美元。

電動(dòng)汽車是一個(gè)正處在快速增長(zhǎng)中的藍(lán)海市場(chǎng)，同樣是高通業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的發(fā)動(dòng)機(jī)。根據(jù)高通財(cái)報(bào)，2024財(cái)年第三季度（即2024年Q2），汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.11億美元，同比大增86.9%，是高通主要業(yè)務(wù)中增速最快的一項(xiàng)。高通在財(cái)報(bào)中表示，增長(zhǎng)主要來(lái)自于搭載驍龍數(shù)字座艙產(chǎn)品的新車需求增加。

對(duì)高通來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在蠶食其手機(jī)市場(chǎng)份額，若聯(lián)發(fā)科將手機(jī)市場(chǎng)的策略成功復(fù)制到智能座艙上，無(wú)疑不是個(gè)好消息。

高通聯(lián)發(fā)科驍龍

劉凡

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